CSP封装分立器件行业报告:市场份额、规模、增长率、厂商分析2025-2031

2025-6-19 全球信息报告出版商 Global Info Research(环洋市场咨询)发布了【2025 年全球市场 CSP 封装分立器件总体规模、主要生产商、主要地区、产品和应用细分研究报告】,报告主要调研全球 CSP 封装分立器件总体规模、主要地区规模、主要生产商规模和份额、产品分类规模、下游主要应用规模以及未来发展前景预测。统计维度包括销量、价格、收入,和市场份额。同时也重点分析全球市场主要厂商(品牌)产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及发展动态。历史数据为 2020 至 2024 年,预测数据为 2025 至 2031 年。

CSP 封装即芯片级封装,CSP 封装与传统的 BGA 封装和 QFN 封装相比,具有更小的体积、更高的集成度、更少的引脚数量、更低的能耗、更好的热管理效果,可以将 MOSFET/二极管等器件芯片封装尺寸最小化,有利于电子设备的小型化和轻量化。
采用 CSP 封装主流的器件包括 MOSFET、肖特基二极管、TVS 二极管等。

根据本项目团队最新调研,预计 2031 年全球 CSP 封装分立器件产值达到 1404 百万美元,2025-2031 年期间年复合增长率 CAGR 为 7.1%。

根据不同产品类型,CSP 封装分立器件细分为:MOSFET、 肖特基和 TVS 二极管、 其他

根据 CSP 封装分立器件不同下游应用,本文重点关注以下领域:智能手机、 平板电脑、 可穿戴设备、 其他

重点关注全球范围内 CSP 封装分立器件主要企业,包括:新唐科技、 威兆半导体、 长晶科技、 AOS、 韦尔股份、 威世科技、 中微半导、 创飞芯源、 尼克森微电子、 东芝、 安森美、 无锡新洁能、 德州仪器、 Diodes Incorporated、 安世半导体、 TDK、 罗姆半导体、 Littelfuse (IXYS)、 NXP

阅读全文或样本申请链接:https://www.globalinforesearch.com.cn/reports/2233113/csp-power-devices

章节内容概述:
第 1 章:CSP 封装分立器件定义、产品分类、应用下游分析、产能分析、总体规模及预测(销量及价格)
第 2 章:全球 CSP 封装分立器件主要企业基本情况、主营业务及主要产品、销量、收入、价格、企业最新动态等。
第 3 章:全球 CSP 封装分立器件竞争态势分析,主要包括企业的销量、价格、收入及份额、相关业务/产品布局以及下游应用/市场,同时也分析 CSP 封装分立器件行业并购,新进入者及扩产情况(2020-2031)
第 4 章:全球 CSP 封装分立器件主要地区规模及预测,包括收入,销量,价格等(2019-2030)
第 5 章:全球 CSP 封装分立器件不同产品类型的细分规模及预测的分析,统计指标包括销量、收入、价格(2020-2031)
第 6 章:全球 CSP 封装分立器件产品不用应用的细分规模及预测,统计范围包括销量、收入、价格(2020-2031)
第 7 章:CSP 封装分立器件在北美地区按照不同国家、产品类型和应用的细分规模及预测,包括销量、收入(2020-2031)
第 8 章:CSP 封装分立器件在欧洲地区的细分市场分析按照不同国家、产品类型和应用的细分规模及预测(2020-2031)
第 9 章:CSP 封装分立器件在亚太地区按照不同国家、产品类型和应用的细分规模及预测(2020-2031)
第 10 章:CSP 封装分立器件在南美地区按照不同国家、产品类型和应用的细分规模及预测(2020-2031)
第 11 章:CSP 封装分立器件在中东及非洲按照不同国家、产品类型和应用的细分规模及预测(2020-2031)
第 12 章:全球 CSP 封装分立器件市场动态、驱动因素、阻碍因素、发展趋势、行业政策等
第 13 章:全球 CSP 封装分立器件的行业产业链
第 14 章:全球 CSP 封装分立器件的销售渠道详细分析
第 15 章:CSP 封装分立器件调研结论

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