印刷电路板（PCB）作为电子产品的核心组成部分，是由具备绝缘隔热特性且具有一定强度的材质制成的板材。其主要作用是固定各类电子元器件，并为它们之间提供连接电路，实现电子元器件间的相互连接与信号传输，因此被誉为“电子产品之母”，在电子领域具有举足轻重的地位。
依据恒州诚思发布的专业高端 PCB 市场报告，该报告全面且深入地提供了高端 PCB 市场的详细情况。报告不仅对高端 PCB 市场的整体状况进行了精准描述，还对其进行了明确定义、细致分类、广泛应用领域分析以及完整的产业链结构剖析。同时，深入探讨了相关的发展政策和规划，以及制造流程和成本构成。此外，报告对高端 PCB 市场当下的发展现状和未来市场趋势进行了深入分析，并从生产与消费两个角度，对市场的主要生产地区、主要消费地区以及核心生产商展开了全面研究。
从结构分类来看，PCB 产品可分为单层板、双层板、挠性板、HDI 板和封装基板等。随着摩尔定律的持续演进，叠加 PCB 作为电子信息行业的基础地位，行业内对 PCB 的高密度化需求日益提升。在此背景下，多层板、HDI 板、柔性板和封装基板等高端 PCB 产品的市场占比正逐步增加，成为推动 PCB 行业发展的重要力量。
本文重点关注高端 PCB，涵盖多层板、HDI、IC 载板和 FPC。这些高端 PCB 产品凭借其先进的技术和优异的性能，在电子市场中占据着重要地位。
据 YHResearch 调研团队发布的最新报告《全球高端 PCB 市场报告 2025 - 2031》显示，预计到 2031 年，全球高端 PCB 市场规模将达到 984.4 亿美元，未来数年的年复合增长率（CAGR）为 4.9%，显示出该市场稳定增长的态势。
从国际市场占有率和排名来看，主要厂商有臻鼎科技、欣兴电子、旗胜 Nippon Mektron、奥特斯 AT&S、迅达科技、健鼎科技、华通电脑、揖斐电、三星电机、新光电气和景硕科技等。2023 年，前五大厂商凭借其强大的品牌影响力和技术实力，占据国际市场大约 35% 的份额，市场竞争较为激烈。
在国内市场，主要厂商有东山精密、景旺电子、深南电路、崇达技术、兴森科技、珠海越亚、安捷利美维、奥士康、世运电路、生益科技、超穎電子、博敏电子、珠海方正印刷电路板、弘信电子、沪电股份、深联电路、依顿电子和中京电子等。本土 Top 20 厂商凭借其本土优势和不断提升的技术水平，占有大约 40% 的产值份额，在国内市场中发挥着重要作用。
从生产端来看，中国大陆、中国台湾和日本是高端 PCB 的三个最主要生产地区。2023 年，它们分别占有 56%、11.8% 和 9.8% 的市场份额。预计未来几年，东南亚地区将凭借其低成本优势和政策支持，保持最快增速，预计到 2030 年，其市场份额将达到 6.2%，成为高端 PCB 行业的新兴力量。
从产品类型方面来看，多层板凭借其稳定的性能和广泛的应用，占据重要地位。2023 年，其市场份额为 41%，预计到 2030 年，份额将达到 38.8%。未来几年，IC 载板将凭借其在集成电路领域的重要作用，保持最快增长，尤其是 FC BGA 基板，这得益于 AI、服务器等高性能芯片需求的拉动，市场前景广阔。