MIS 基板封装技术作为一种新型技术，目前在模拟、功率 IC 及数字货币等市场领域展现出强劲的发展势头。MIS 与传统的基板不同，它包含一层或多层预包封结构，每一层都通过电镀铜来进行互连，以提供在封装过程中的电性连接。MIS 可以替代一些传统的如 QFN 封装或基于引线框的封装，因其具有更细的布线能力、更优的电和热性能以及更小的外形。
依据恒州诚思发布的 MIS 基板市场报告，该报告全面且系统地阐述了 MIS 基板市场的整体情况，涵盖其定义、分类、应用领域以及产业链结构等核心信息。同时，报告还深入探讨了相关发展政策和规划，详细剖析了制造流程及成本构成，并对市场当前的发展状况以及未来趋势进行了精准分析。此外，从生产与消费两个关键维度，对 MIS 基板市场的主要生产地区、核心消费地区以及重点生产商展开了细致分析。
2025 年 MIS 基板行业报告：全球及中国头部企业排名与占有率
据 YHResearch 调研团队最新发布的“全球 MIS 基板市场报告 2025 - 2031”显示，预计至 2031 年，全球 MIS 基板市场规模将达到 2.1 亿美元，未来几年年复合增长率（CAGR）为 10.8%。
目前，全球共有三家企业生产 MIS 基板，分别是 PPt、江阴芯智联电子和 QDOS。随着集成电路产品性能的进一步提高及超薄的需求，MIS 载板技术也在不断进步。例如，通过优化布线设计、提高布线密度以及采用更先进的电镀铜柱技术等，MIS 载板在电、热性能及可靠性方面已经凸显出显著优势。除了传统的模拟芯片、功率 IC 和数字货币领域外，MIS 载板还在手机、工业控制、IOT 等电子产品的射频类、电源管理类器件的封装中得到了广泛应用。未来，随着电子产品不断向高性能、多功能、高频传输方向发展，MIS 载板的应用领域还将进一步拓展。
在中低端封装领域，传统的引线框封装逐渐被 IC 载板所取代。而 MIS 载板作为 IC 载板的一种，凭借其优越的性能和性价比优势，有望在国产替代进程中发挥重要作用。
2025 年 MIS 基板行业报告：全球及中国头部企业排名与占有率