半导体晶圆胶带主要包括两大类：晶圆背磨胶带和晶圆切割胶带。晶圆背面研磨胶带（BG Tape）主要用于晶圆制作完成后背面研磨减薄时的晶圆正面电路保护、固定，防止晶圆背面研磨时晶圆正面电路损伤。而切割胶带（Dicing Tape）则主要用于半导体晶圆和封装制程中的固定、切割、扩张、UV 减粘、分离等。
依据恒州诚思发布的半导体晶圆胶带市场报告，该报告全面且详尽地阐述了半导体晶圆胶带市场的整体情况，涵盖其定义、分类、应用领域以及产业链结构等核心信息。同时，报告还深入探讨了相关发展政策和规划，详细剖析了制造流程及成本构成，并对市场当前的发展状况以及未来趋势进行了精准分析。此外，从生产与消费两个关键维度，对半导体晶圆胶带市场的主要生产地区、核心消费地区以及重点生产商展开了细致分析。
2025 年半导体晶圆胶带行业报告：全球及中国头部企业排名与占有率
晶圆切割是将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片（晶粒）的过程。早期，通过施加外力切割的“掰开（Breaking）”是唯一的方法，但存在小芯片边缘剥落或产生裂纹等弊端。之后进化为“划片（Scribing）”切割，主要用于 6 英寸以下的晶圆。慢慢地，“划片”切割法逐渐发展成为“刀片（Blade dicing）”切割（或锯切）法，即连续使用刀片两到三次进行切割的方法，它可以弥补小芯片剥落的现象，并在切单（Singulation）过程保护小芯片，这种普遍适用在 8 英寸晶圆。但随着晶圆直径增加到 21 英寸，这种方法不再适用，此后方法又继续升级成“先切割、后研磨”的 DBG 方法，在“晶圆级封装”上得到了普及。
最后是晶圆级晶片尺寸封装（WLCSP）主要采用的激光切割法以及等离子切割。激光切割多用在厚度不到 100μm 的晶圆上，超过 100μm 的厚度后，晶圆生产率不是很好。等离子切割相对其他方法而言，可以得到 20% 或者更多的芯片数量，随着晶圆的厚度不断减薄且为防止毛刺，未来等离子切割将是一大发展方向。
据 YHResearch 调研团队最新发布的“全球半导体晶圆胶带市场报告 2025 - 2031”显示，预计至 2031 年，全球半导体晶圆胶带市场规模将达到 16.3 亿美元，未来几年年复合增长率（CAGR）为 7.4%。
从消费层面来看，目前中国台湾地区是全球最大的消费市场，2023 年占有 34.0% 的市场份额，之后是中国大陆和北美市场，分别占有 27.4% 和 9.27%。预计未来几年，东南亚地区增长最快，2024 - 2030 期间 CAGR 大约为 10.6%。
从生产端来看，日本是最大的生产地区，核心厂商目前均位于日本，2023 年日本占有大约 83% 的生产份额。预计未来几年，中国市场晶圆胶带产量将保持最快增速，预计 2030 年份额将达到 9.41%。
从产品类型方面来看，UV 型晶圆胶带比重较高，2023 年份额为 62.5%，预计 2030 年份额将达到 64%。从应用来看，晶圆切割工艺占比较高，2023 年份额为 54.95%，预计未来几年，晶圆研磨工艺将增速更高，份额将由 2023 年的 45.05% 增长到 2030 年的 46.01%。
从生产商角度来看，全球范围内，半导体晶圆胶带核心厂商主要包括三井化学、琳得科 LINTEC、古河电气、电化 Denka、日东电工 Nitto、麦克赛尔和积水化学等。2023 年，全球前五大厂商占有大约 82.5% 的市场份额。目前核心厂商均为日本企业，其他国家企业规模相对较少。中国本土厂商在晶圆胶带领域目前主要处于验证、小批量等阶段，代表性企业有上海固柯、上海精坤、太仓展新、赛伍技术、三磨所、博益鑫成、皇冠新材、德邦科技和耀阳科技等。预计未来几年，中国本土企业将逐渐壮大，在中国市场将占有更高份额。
随着全球半导体市场的蓬勃发展，半导体晶圆胶带市场的竞争也愈发激烈。半导体晶圆胶带行业作为半导体材料中的一个细分领域，具有技术壁垒高、客户粘性强等特点。在全球范围内，半导体胶带市场由一些知名企业主导，如三井化学、琳得科 LINTEC、古河电气、电化 Denka、日东电工 Nitto 等。这些日本企业历史悠久，积累了丰富的行业经验，搭建了完整的产品矩阵，与下游客户建立了长期的合作关系，品牌认可度高，主导了全球半导体晶圆胶带行业的发展。
中国的半导体胶带市场潜力巨大，但国内该领域的企业与全球领先企业之间在技术差距和市场份额方面仍存在差距。全球领先企业拥有长期的技术经验和市场份额积累，其产品具有稳定性和可靠性。其与国内企业的技术差距主要表现在产品性能、精度和适用范围等方面。当下半导体胶带市场，有许多国内涂布企业均进入该领域，不过大多以 PKG 封装切割减粘膜为主战场，围绕着基板切割用途的这种简单胶带制造，集中在半导体后段工序的初级胶带。
而在晶圆研磨胶带、晶圆切割胶带等工艺环节，国内企业主要有上海精坤、太仓展新、上海固柯和三磨所有一定的批量出货，博益鑫成、德邦科技、皇冠新材、赛伍技术等处于小批量/验证阶段。在半导体晶圆研磨、切割胶带这个细分领域，目前国产占比还不到 1%。
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