给力！硅前驱体市场规模递增：745百万美元起步，2031年将达1228百万美元

硅前驱体：半导体制造的 “化学基石” 硅前驱体是在芯片制造工艺中用于沉积含硅薄膜的关键气相化学原料。它们是一类具有高挥发性的含硅化合物，通过化学气相沉积（CVD）、原子层沉积（ALD）等技术，在高温或等离子体激活下发生分解或反应，将硅元素精确沉积到晶圆表面，形成单晶硅、多晶硅、二氧化硅（SiO₂）、氮化硅（SiNₓ）、碳化硅（SiC）等核心功能薄膜，从而构建晶体管栅极、介质隔离层、封装保护层等芯片结构。其超高纯度（金属杂质低于 ppt 级）与可控反应特性直接影响芯片性能和良率，是半导体制造的 “化学基石”。...