环氧树脂灌封材料市场规模预计2031年达10977百万美元
环氧树脂灌封材料是一种高性能电子封装材料，广泛应用于电子、电气及新能源等领域。其核心成分为环氧树脂和固化剂，固化后形成致密的交联结构，具备优异的电绝缘性、热导性、耐湿性、耐化学腐蚀性和机械强度。通过一次性灌封工艺，可对元件实现完整包覆，有效防止尘埃、水汽、盐雾、油污等外部因素侵入，显著提高产品的稳定性和使用寿命。
市场规模持续扩张，增长动力强劲
作为电子封装领域的关键材料，环氧树脂灌封材料的市场表现备受瞩目。据 Global Info Research（环洋市场咨询）最新发布的报告显示，2024 年全球环氧...