MIS封装材料市场发展动向及趋势研究报告2025-2031

MIS 基板封装技术是一种新型技术，目前在模拟、功率 IC、及数字货币等市场领域迅速发展。MIS 与传统的基板不同，包含一层或多层预包封结构，每一层都通过电镀铜来进行互连，以提供在封装过程中的电性连接。MIS 可以替代一些传统的如 QFN 封装或基于引线框的封装，因为 MIS 具有更细的布线能力，更优的电和热性能，和更小的外形。据 GIR (Global Info Research)调研，按收入计，2024 年全球 MIS 封装材料收入大约 100 百万美元，预计 2031 年达到 231 百万美元，20...