报告摘要
2024 年全球半导体陶瓷市场规模约 184.4 亿元，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到 2031 年市场规模将接近 306.9 亿元，未来六年 CAGR 为 6.4%。
Semiconductor Ceramics（半导体陶瓷）是专为半导体制造设备设计的高性能陶瓷材料，主要包括氧化铝（Al₂O₃）、氮化铝（AlN）、碳化硅（SiC）等类型。这类陶瓷凭借高硬度、耐高温、耐腐蚀、低热膨胀系数、高绝缘性等特性，被广泛应用于刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机等核心半导体设备的关键部件中，例如等离子体刻蚀腔体衬里、静电吸盘（ESC）、气体喷淋头、晶圆搬运臂等，以保障设备在极端环境下的稳定性与精度。精密陶瓷包含氧化铝、氧化锆、碳化硅、氮化铝等丰富种类。随着制造技术的进步，所使用原料的种类、颗粒的大小、烧制方法也在发生变化，从而实现各种不同的特性。根据用途和目的的不同，选择合适的精密陶瓷材料，确定形状，进行烧结，加工成各种产品。
目前全球半导体陶瓷核心厂商主要分布在日本，美国、欧洲和韩国也是重要的供应地区。日本代表性厂商主要有京瓷、NGK Insulators、Ferrotec、TOTO Advanced Ceramics、Niterra Co., Ltd.、ASUZAC Fine Ceramics 和 Japan Fine Ceramics Co., Ltd. (JFC)。美国主要厂商有 Coorstek，欧洲主要厂商有摩根先进材料、赛琅泰克和 Schunk Xycarb Technology 等。韩国主要生产商有 MiCo Ceramics Co., Ltd 和 WONIK QnC 等。中国本土代表性生产商主要有珂玛科技、上海卡贝尼、三责新材等 。
因为半导体制造工艺复杂，各个不同环节需要的设备也不同，从流程分类来看，半导体设备主要可分为硅片生产过程设备、晶圆制造过程设备、封测过程设备等。这些设备分别对应硅片制造、集成电路制造、封装、测试等工序，分别用在集成电路生产工艺的不同工序里。
全球半导体设备大致可以分为 11 大类，50 多种机型。前道设备主要有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积机、离子注入机、CMP 设备、清洗机、前道检测设备和氧化退火设备八大类，后道设备主要分为测试设备和封装设备。前道设备用于晶圆制造过程，覆盖从光片到晶圆的成百上千道工序。2023 年半导体前道设备、测试设备和封装设备，分别占有大约 90%、5.9% 和 3.8% 的市场份额。
本文调研和分析全球半导体陶瓷发展现状及未来趋势，核心内容如下：
（1）全球市场半导体陶瓷总体规模，按收入进行了统计分析，历史数据 2020-2024 年，预测数据 2025 至 2031 年。
（2）全球市场竞争格局，全球市场头部企业半导体陶瓷市场占有率及排名，数据 2020-2024 年。
（3）中国市场竞争格局，中国市场头部企业半导体陶瓷市场占有率及排名，数据 2020-2024 年，包括国际企业及中国本土企业。
（4）全球其他重点国家及地区半导体陶瓷规模及需求结构
（5）半导体陶瓷行业产业链上游、中游及下游分析。
本文主要包括如下企业：
NGK Insulators
京瓷
Ferrotec
TOTO Advanced Ceramics
Niterra Co., Ltd.
ASUZAC Fine Ceramics
Japan Fine Ceramics Co., Ltd. (JFC)
丸和
Nishimura Advanced Ceramics
Repton Co., Ltd.
Pacific Rundum
Coorstek
3M
Bullen Ultrasonics
STC Material Solutions
Precision Ferrites & Ceramics (PFC)
Ortech Ceramics
摩根先进材料
赛琅泰克
Saint-Gobain
Schunk Xycarb Technology
Advanced Special Tools (AST)
MiCo Ceramics Co., Ltd.
圆益 QNC
Micro Ceramics Ltd
珂玛科技
上海卡贝尼精密陶瓷有限公司
三责新材
湖南圣瓷科技有限公司
深圳方泰新材料技术有限公司
河北中瓷电子科技股份有限公司
潮州三环
福建华清电子材料科技有限公司
三鼎晟科技（深圳）有限公司
Krosaki Harima Corporation
凱樂士股份
陕西固勤材料技术有限公司
AGC
棕茂科技
本文重点关注如下国家或地区：
北美市场（美国、加拿大和墨西哥）
欧洲市场（德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家）
亚太市场（中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等）
南美市场（巴西等）
中东及非洲
按产品类型拆分，包含：
氧化铝陶瓷
氮化铝陶瓷
碳化硅陶瓷
氮化硅陶瓷
其他陶瓷
按应用拆分，包含：
半导体沉积设备
半导体蚀刻设备
光刻机
离子注入设备
热处理设备
CMP 设备
晶圆传输机械手
后段工序设备
其他设备
本文正文共 10 章，各章节主要内容如下：
第 1 章：半导体陶瓷定义及分类、全球及中国市场规模、行业发展机遇、挑战、趋势及政策
第 2 章：全球市场半导体陶瓷头部企业，收入市场占有率及排名
第 3 章：中国市场半导体陶瓷头部企业，收入市场占有率及排名
第 4 章：产业链、上游、中游和下游分析
第 5 章：全球不同产品类型半导体陶瓷收入及份额等
第 6 章：全球不同应用半导体陶瓷收入及份额等
第 7 章：全球主要地区/国家半导体陶瓷市场规模
第 8 章：全球主要地区/国家半导体陶瓷需求结构
第 9 章：全球半导体陶瓷头部厂商基本情况介绍，包括公司简介、半导体陶瓷产品、收入及最新动态等
第 10 章：报告结论
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