报告摘要
2024 年全球半导体设备用精细陶瓷市场规模约 211.2 亿元，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到 2031 年市场规模将接近 362.5 亿元，未来六年 CAGR 为 8.1%。
半导体设备中的陶瓷零部件因其独特的物理和化学性能，成为半导体制造过程中不可或缺的关键部件。陶瓷材料（如氧化铝、碳化硅、氮化铝等）具有高硬度、高耐磨性、耐腐蚀、低热膨胀系数、高绝缘性等特性，适用于半导体设备中的高温、强腐蚀、高精度环境。例如：耐等离子体腐蚀：在刻蚀和沉积设备中，陶瓷零部件（如聚焦环、腔体衬里）需耐受含氟或氯的高能等离子体环境，陶瓷的化学稳定性显著优于金属材料。热稳定性：碳化硅的热导率高且膨胀系数低，适合光刻机工件台等需要纳米级运动精度的部件。洁净度控制：陶瓷的低污染特性（如氧化铝真空吸盘）可避免晶圆加工中的金属颗粒污染。
主要陶瓷材料及其应用场景：
碳化硅（SiC）：研磨盘：替代传统金属研磨盘，减少晶圆表面损伤，提升研磨效率。反应腔零部件：如立式舟、隔热挡板等，用于高温热处理设备（氧化炉、快速退火设备）。光刻机部件：碳化硅工件台和陶瓷方镜因轻量化和高稳定性，被用于光刻机的精密运动系统。刻蚀设备：聚焦环、气体喷淋头等需耐等离子体腐蚀的部件。
氧化铝（Al₂O₃）：刻蚀机防护：高纯氧化铝涂层或块体陶瓷用于刻蚀腔体，延长设备寿命。静电吸盘（ESC）：通过库仑力吸附晶圆，氧化铝因性价比高成为主流材料，但氮化铝因导热性更优逐步替代。
机械臂与喷嘴：用于晶圆搬运的陶瓷臂和等离子清洗设备的气体喷嘴，需高耐磨、耐腐蚀。
氮化铝（AlN）：静电吸盘：相比氧化铝，氮化铝的热导率更高，可提升晶圆温度控制精度，但成本较高。散热部件：用于高功率设备的散热基板，如射频电源模块。
氮化硅（Si₃N₄）：轴承与导轨：因高强度和耐热冲击性，用于光刻机和刻蚀机的运动系统。
全球半导体陶瓷零部件市场规模约 180 亿元，其中国内高端市场（如陶瓷加热器、静电卡盘）国产化率不足 10%，主要被日本京瓷、美国 CoorsTek 等企业垄断。日本企业占据全球 50% 以上市场份额，京瓷、NGK、Ferrotec、TOTO、Niterra 和 Japan Fine Ceramics Co., Ltd. (JFC)等在高端部件（如碳化硅光刻机工件台）领域技术领先；美国 CoorsTek 在耐腐蚀陶瓷涂层领域优势显著。国内企业（如珂玛科技）在部分产品线已接近国际水平，但大尺寸、复杂结构部件仍依赖进口。半导体陶瓷是半导体设备性能的核心保障，当前国产化进程仍面临技术壁垒与市场垄断的双重挑战。未来需通过材料创新、工艺升级与产业链协同，突破高端市场。
本文调研和分析全球半导体设备用精细陶瓷发展现状及未来趋势，核心内容如下：
（1）全球市场半导体设备用精细陶瓷总体规模，按收入进行了统计分析，历史数据 2020-2024 年，预测数据 2025 至 2031 年。
（2）全球市场竞争格局，全球市场头部企业半导体设备用精细陶瓷市场占有率及排名，数据 2020-2024 年。
（3）中国市场竞争格局，中国市场头部企业半导体设备用精细陶瓷市场占有率及排名，数据 2020-2024 年，包括国际企业及中国本土企业。
（4）全球其他重点国家及地区半导体设备用精细陶瓷规模及需求结构
（5）半导体设备用精细陶瓷行业产业链上游、中游及下游分析。
本文主要包括如下企业：
NGK Insulators
京瓷
Ferrotec
TOTO Advanced Ceramics
Niterra Co., Ltd.
ASUZAC Fine Ceramics
Japan Fine Ceramics Co., Ltd. (JFC)
丸和
Nishimura Advanced Ceramics
Repton Co., Ltd.
Pacific Rundum
Coorstek
3M
Bullen Ultrasonics
STC Material Solutions
Precision Ferrites & Ceramics (PFC)
Ortech Ceramics
摩根先进材料
赛琅泰克
Saint-Gobain
Schunk Xycarb Technology
Advanced Special Tools (AST)
MiCo Ceramics Co., Ltd.
圆益 QNC
Micro Ceramics Ltd
珂玛科技
上海卡贝尼精密陶瓷有限公司
三责新材
湖南圣瓷科技有限公司
深圳方泰新材料技术有限公司
河北中瓷电子科技股份有限公司
潮州三环
福建华清电子材料科技有限公司
三鼎晟科技（深圳）有限公司
Krosaki Harima Corporation
凱樂士股份
陕西固勤材料技术有限公司
AGC
棕茂科技
本文重点关注如下国家或地区：
北美市场（美国、加拿大和墨西哥）
欧洲市场（德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家）
亚太市场（中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等）
南美市场（巴西等）
中东及非洲
按产品类型拆分，包含：
半导体氧化铝 Al2O3 陶瓷零部件
半导体氮化铝 AlN 陶瓷零部件
半导体碳化硅 SiC 陶瓷零部件
半导体氮化硅 Si3N4 陶瓷零部件
其他陶瓷陶瓷零部件
按应用拆分，包含：
硅片制造
前道工艺
后道工艺
本文正文共 10 章，各章节主要内容如下：
第 1 章：半导体设备用精细陶瓷定义及分类、全球及中国市场规模、行业发展机遇、挑战、趋势及政策
第 2 章：全球市场半导体设备用精细陶瓷头部企业，收入市场占有率及排名
第 3 章：中国市场半导体设备用精细陶瓷头部企业，收入市场占有率及排名
第 4 章：产业链、上游、中游和下游分析
第 5 章：全球不同产品类型半导体设备用精细陶瓷收入及份额等
第 6 章：全球不同应用半导体设备用精细陶瓷收入及份额等
第 7 章：全球主要地区/国家半导体设备用精细陶瓷市场规模
第 8 章：全球主要地区/国家半导体设备用精细陶瓷需求结构
第 9 章：全球半导体设备用精细陶瓷头部厂商基本情况介绍，包括公司简介、半导体设备用精细陶瓷产品、收入及最新动态等
第 10 章：报告结论
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