根据 QYResearch 的统计及预测，2024 年全球刻蚀用硅部件市场销售额达到了 17.27 亿美元，预计 2031 年将达到 27.71 亿美元，年复合增长率（CAGR）为 7.27%（2025-2031）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2024 年市场规模为 1.76 亿美元，约占全球的 10.24%，预计 2031 年将达到 3.49 亿美元，届时全球占比将达到 12.6%。
消费层面来说，目前北美是全球最大的消费市场，2024 年占有 24.77% 的市场份额，之后是日本、中国台湾和韩国，分别占有 22.66%、16.84% 和 14.24%。预计未来几年，中国市场增长最快，2025-2031 期间 CAGR 大约为 10.33%。
生产端来看，北美、韩国和日本是三个最重要的生产地区，2024 年分别占有 51.4%、19.15% 和 18.73% 的市场份额，预计未来几年，中国将保持最快增速，份额将由 2024 年的 7.5% 增加到 2031 年的 12.55%。
从类型方面来看，硅环和硅电极，2024 年分别占有 53.1% 和 46.9% 的份额。同时就客户类型来看，OEM 客户（原厂件）在 2024 年份额大约是 68%，未来几年 CAGR 大约为 7.22%。
从生产商来说，全球范围内，刻蚀用硅部件核心厂商主要包括 Silfex Inc.、Hana Materials Inc.、Worldex Industry & Trading Co., Ltd.、三菱综合材料和 CoorsTek 等。2024 年全球前十大厂商占有超过 90% 的市场份额。
随着 7 nm 向 2 nm 及更先进工艺迈进，极紫外（EUV）刻蚀、气体脉冲式刻蚀（PPC）等新技术逐渐量产，对硅部件的纯度、热稳定性、机械强度和等离子体兼容性提出了更高要求。厂商需持续优化单晶硅拉晶工艺、提升金属离子控制水平，并在超精密加工与表面涂层技术上加大投入，以满足新工艺对材料洁净度（ppb 甚至 ppt 级）和表面形貌（Sa＜2 nm）的双重要求。
5G、人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和电动汽车（EV）等应用对芯片算力和能效的双重要求，拉动了逻辑与存储器芯片产能的大幅扩张。随之而来的是刻蚀设备出货量的持续上升，直接推动硅电极、硅环等刻蚀用部件的需求增长。
地缘政治与贸易环境变化使得欧美、日本、韩国等主要芯片制造和硅部件生产地区加速本土化布局，通过政府补贴与政策扶持，推动在地化产能扩张与技术合作，以降低对单一进口资源的依赖。中国大陆亦在国家政策支持下，重点扶持本土厂商提升高纯度大尺寸硅部件生产能力，以逐步缩小与国际领先水平的差距。
供应链安全意识的增强也促使下游设备厂商在评估零部件供应商时更加注重多元化与可替代性，这意味着具备跨区域生产与服务能力的硅部件企业将获得更高议价权和市场准入机会。
【2025-2031 全球与中国刻蚀用硅部件市场现状及未来发展趋势】本报告研究全球与中国市场刻蚀用硅部件的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为 2020 至 2025 年，预测数据为 2025 至 2031 年。报告出版商：QYResearch 调研机构