据 QYR 最新调研，2024 年中国晶圆减薄研磨设备市场销售收入达到了 万元，预计 2031 年可以达到 万元，2025-2031 期间年复合增长率(CAGR)为 %。本研究项目旨在梳理晶圆减薄研磨设备领域产品系列，洞悉行业特点、市场存量空间及增量空间，并结合市场发展前景判断晶圆减薄研磨设备领域内各类竞争者所处地位。
晶圆减薄研磨设备市场正受到全球半导体制造对精密度和高效性的不断需求的推动。晶圆减薄研磨设备在晶圆减薄工艺中发挥着重要作用，主要应用于 200mm 和 300mm 晶圆的加工。在各类型晶圆减薄研磨设备中，全自动晶圆减薄研磨设备具有较高的自动化水平，能够提高效率和精度。占据主导地位，约占全球市场份额的 52%。300mm 晶圆是最重要的应用市场，占全球市场的 83%，随着半导体制造工艺的进步，300mm 晶圆的加工需求大幅增长。 在地域分布上，亚太地区是晶圆减薄研磨设备的最大消费市场，占全球市场的 78%，该地区拥有强大的半导体制造产业。中国、台湾、韩国和日本等国家在半导体制造领域的强大优势推动了该地区对晶圆减薄研磨设备的需求。 Disco（迪斯科）、TOKYO SEIMITSU（东京精密）、Okamoto Semiconductor Equipment Division（冈本）、中电科技（CETC）、G&N 等制造商因其晶圆减薄研磨设备及相关服务的卓越表现而闻名。2024 年全球前五大厂商将占据约 90% 的收入市场份额。 晶圆减薄研磨设备市场机会： 尽管面临挑战，但晶圆减薄研磨设备市场依然存在诸多机会： 亚太地区半导体制造业扩张：亚太地区继续主导晶圆减薄研磨设备的消费，尤其是在中国、台湾、日本和韩国等国家，随着这些地区半导体制造能力的提升，对晶圆减薄研磨设备的需求将继续增长。 晶圆减薄研磨设备技术的进步：随着人工智能（AI）等技术的应用，晶圆减薄研磨设备的效率、精度和成本效益将不断提高。创新型制造商如果能够开发更高效、更精确的磨机，将能够占领更多市场份额。 新兴市场的崛起：东南亚、拉丁美洲和中东等新兴市场正在扩展其半导体生产能力，随着这些地区制造能力的提升，对晶圆减薄设备的需求也将增长。这为公司提供了进入新兴市场的机会。 结论： 晶圆减薄研磨设备市场正处于快速增长阶段，受到半导体制造技术进步、对更薄且精确的晶圆需求增加、以及 300mm 晶圆加工需求增加的推动。全自动晶圆减薄研磨设备主导市场，预计将继续引领市场增长。 亚太地区仍然是晶圆减薄研磨设备的最大消费市场，占全球市场的 78%。尽管如此，高初始投资和技术复杂性等因素可能对市场的扩展构成挑战。制造商需要在自动化、精度和成本效益方面进行创新，以应对日益增长的晶圆减薄设备需求。 总之，晶圆减薄研磨设备市场为公司提供了丰富的机会，特别是那些能够提供高质量、高效且具成本效益的晶圆减薄研磨设备解决方案的公司，尤其是在 300mm 晶圆和先进半导体制造工艺的需求增长下。
QYResearch 市场调研出版社最新发布的【2025-2031 中国晶圆减薄研磨设备市场现状研究分析与发展前景预测报告】包含美国最新关税对全球供应链的影响，本报告研究中国市场晶圆减薄研磨设备的生产、消费及进出口情况，重点关注在中国市场扮演重要角色的全球及本土晶圆减薄研磨设备生产商，呈现这些厂商在中国市场的晶圆减薄研磨设备销量、收入、价格、毛利率、市场份额等关键指标。此外，针对晶圆减薄研磨设备产品本身的细分增长情况，如不同晶圆减薄研磨设备产品类型、价格、销量、收入，不同应用晶圆减薄研磨设备的市场销量等，本文也做了深入分析。历史数据为过去五年，预测数据为未来五年。
晶圆减薄研磨设备报告主要研究企业名单，也可根据您的要求增加目标企业：Disco（迪斯科）、TOKYO SEIMITSU（东京精密）、G&N、Okamoto（冈本）、北京中电科、Koyo Machinery（光洋）、Revasum、WAIDA MFG、湖南宇晶、SpeedFam、北京特思迪、Engis Corporation、NTS
晶圆减薄研磨设备报告主要研究产品类型：半自动、全自动
晶圆减薄研磨设备报告主要研究应用领域：200mm 晶圆、300mm 晶圆、其他
本文正文共 9 章，各章节主要内容如下：
第 1 章：报告统计范围、产品细分及中国总体规模（销量、销售收入等数据，2020-2031 年）
第 2 章：中国市场晶圆减薄研磨设备主要厂商（品牌）竞争分析，主要包括晶圆减薄研磨设备销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析
第 3 章：中国市场晶圆减薄研磨设备主要厂商（品牌）基本情况介绍，包括公司简介、晶圆减薄研磨设备产品型号、销量、价格、收入及最新动态等
第 4 章：中国不同产品类型晶圆减薄研磨设备销量、收入、价格及份额等
第 5 章：中国不同应用晶圆减薄研磨设备销量、收入、价格及份额等
第 6 章：行业发展环境分析
第 7 章：供应链分析
第 8 章：中国晶圆减薄研磨设备生产情况分析，及中国市场晶圆减薄研磨设备进出口情况
第 9 章：报告结论