据 QYR 最新调研，2024 年中国晶圆减薄机市场销售收入达到了 万元，预计 2031 年可以达到 万元，2025-2031 期间年复合增长率(CAGR)为 %。本研究项目旨在梳理晶圆减薄机领域产品系列，洞悉行业特点、市场存量空间及增量空间，并结合市场发展前景判断晶圆减薄机领域内各类竞争者所处地位。
晶圆减薄机市场正受到全球半导体制造对精密度和高效性的不断需求的推动。晶圆减薄机在晶圆减薄工艺中发挥着重要作用，主要应用于 200mm 和 300mm 晶圆的加工。在各类型晶圆减薄机中，全自动晶圆减薄机具有较高的自动化水平，能够提高效率和精度。占据主导地位，约占全球市场份额的 52%。300mm 晶圆是最重要的应用市场，占全球市场的 83%，随着半导体制造工艺的进步，300mm 晶圆的加工需求大幅增长。 在地域分布上，亚太地区是晶圆减薄机的最大消费市场，占全球市场的 78%，该地区拥有强大的半导体制造产业。中国、台湾、韩国和日本等国家在半导体制造领域的强大优势推动了该地区对晶圆减薄机的需求。 Disco（迪斯科）、TOKYO SEIMITSU（东京精密）、Okamoto Semiconductor Equipment Division（冈本）、中电科技（CETC）、G&N 等制造商因其晶圆减薄机及相关服务的卓越表现而闻名。2024 年全球前五大厂商将占据约 90% 的收入市场份额。 市场驱动因素： 半导体制造技术的进步：随着对更小、更高效和节能的电子设备需求的增长，半导体制造商不断推进工艺创新，这包括对更薄、更精确的晶圆的需求，推动了对高性能晶圆减薄机的需求。全自动晶圆减薄机因其精度高、能够处理大量工件而特别受到欢迎。 电子设备小型化趋势：全球电子设备小型化的趋势，特别是智能手机、可穿戴设备和物联网设备，推动了对更薄晶圆的需求。晶圆减薄工艺能够减少晶圆厚度，而全自动磨机能够保持较高的质量控制，因此成为首选。 半导体需求激增：随着计算、通信和汽车等行业对电子应用的需求增加，半导体产业的增长也带动了晶圆减薄机市场。随着制造工艺向更高端的技术节点发展，特别是 300mm 晶圆的加工需求不断增长，推动了该市场的发展。 全自动解决方案的普及：全自动晶圆减薄机因其高效率、低劳动成本和一致性成为主流，尤其是在大规模生产中，自动化成为满足高产能和高精度要求的关键因素。 结论： 晶圆减薄机市场正处于增长阶段，受到半导体制造技术进步、对更薄且精确的晶圆需求增加、以及 300mm 晶圆加工需求增加的推动。全自动晶圆减薄机主导市场，预计将继续引领市场增长。 亚太地区仍然是晶圆减薄机的最大消费市场，尽管如此，高初始投资和技术复杂性等因素可能对市场的扩展构成挑战。制造商需要在自动化、精度和成本效益方面进行创新，以应对日益增长的晶圆减薄设备需求。
QYResearch 市场调研出版社最新发布的【2025-2031 中国晶圆减薄机市场现状研究分析与发展前景预测报告】包含美国最新关税对全球供应链的影响，本报告研究中国市场晶圆减薄机的生产、消费及进出口情况，重点关注在中国市场扮演重要角色的全球及本土晶圆减薄机生产商，呈现这些厂商在中国市场的晶圆减薄机销量、收入、价格、毛利率、市场份额等关键指标。此外，针对晶圆减薄机产品本身的细分增长情况，如不同晶圆减薄机产品类型、价格、销量、收入，不同应用晶圆减薄机的市场销量等，本文也做了深入分析。历史数据为过去五年，预测数据为未来五年。
晶圆减薄机报告主要研究企业名单，也可根据您的要求增加目标企业：Disco（迪斯科）、TOKYO SEIMITSU（东京精密）、G&N、Okamoto（冈本）、北京中电科、Koyo Machinery（光洋）、Revasum、WAIDA MFG、湖南宇晶、SpeedFam、北京特思迪、Engis Corporation、NTS
晶圆减薄机报告主要研究产品类型：全自动晶圆磨机、半自动晶圆磨机
晶圆减薄机报告主要研究应用领域：硅晶圆、化合物半导体
本文正文共 9 章，各章节主要内容如下：
第 1 章：报告统计范围、产品细分及中国总体规模（销量、销售收入等数据，2020-2031 年）
第 2 章：中国市场晶圆减薄机主要厂商（品牌）竞争分析，主要包括晶圆减薄机销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析
第 3 章：中国市场晶圆减薄机主要厂商（品牌）基本情况介绍，包括公司简介、晶圆减薄机产品型号、销量、价格、收入及最新动态等
第 4 章：中国不同产品类型晶圆减薄机销量、收入、价格及份额等
第 5 章：中国不同应用晶圆减薄机销量、收入、价格及份额等
第 6 章：行业发展环境分析
第 7 章：供应链分析
第 8 章：中国晶圆减薄机生产情况分析，及中国市场晶圆减薄机进出口情况
第 9 章：报告结论