2025-4-28，提供市场战略支持和服务的企业“Global Info Research(环洋市场咨询)”发布了【2025 年全球市场半导体用液态环氧封装材料总体规模、主要生产商、主要地区、产品和应用细分研究报告】，报告主要调研全球半导体用液态环氧封装材料总体规模、主要地区规模、主要生产商规模和份额、产品分类规模、下游主要应用规模以及未来发展前景预测。统计维度包括销量、价格、收入，和市场份额。同时也重点分析全球市场主要厂商（品牌）产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及发展动态。历史数据为 2020 至 2024 年，预测数据为 2025 至 2031 年。
据 GIR (Global Info Research)调研，按收入计，2023 年全球半导体用液态环氧封装材料收入大约 1941 百万美元，预计 2030 年达到 2843 百万美元，2024 至 2030 期间，年复合增长率 CAGR 为 5.7%。
根据不同产品类型，半导体用液态环氧封装材料细分为：预混型、 分离型
根据半导体用液态环氧封装材料不同下游应用，本文重点关注以下领域：引线框架（DIS 和 DIP）、 基板（BGA 和 CSP）、 功率器件
重点关注全球范围内半导体用液态环氧封装材料主要企业，包括：Panasonic、 Sumitomo Bakelite、 Sanyu Rec、 Shin-Etsu Chemical、 NITTO DENKO、 NAGASE、 Epic Resins
液体密封剂比传统的环氧树脂模塑化合物更灵活，无需昂贵的模塑机和模塑板。这样，它们使制造商能够生产更小、更灵活的批次，使产品更适合各种低数量订单。光学级密封剂也可以在 LED 封装中具有有效的应用。
章节内容概述：
第 1 章：半导体用液态环氧封装材料定义、产品分类、应用下游分析、产能分析、总体规模及预测（销量及价格）
第 2 章：全球半导体用液态环氧封装材料主要企业基本情况、主营业务及主要产品、销量、收入、价格、企业最新动态等。
第 3 章：全球半导体用液态环氧封装材料竞争态势分析，主要包括企业的销量、价格、收入及份额、相关业务/产品布局以及下游应用/市场，同时也分析半导体用液态环氧封装材料行业并购，新进入者及扩产情况（2020-2031）
第 4 章：全球半导体用液态环氧封装材料主要地区规模及预测，包括收入，销量，价格等（2019-2030）
第 5 章：全球半导体用液态环氧封装材料不同产品类型的细分规模及预测的分析，统计指标包括销量、收入、价格（2020-2031）
第 6 章：全球半导体用液态环氧封装材料产品不用应用的细分规模及预测，统计范围包括销量、收入、价格（2020-2031）
第 7 章：半导体用液态环氧封装材料在北美地区按照不同国家、产品类型和应用的细分规模及预测，包括销量、收入（2020-2031）
第 8 章：半导体用液态环氧封装材料在欧洲地区的细分市场分析按照不同国家、产品类型和应用的细分规模及预测（2020-2031）
第 9 章：半导体用液态环氧封装材料在亚太地区按照不同国家、产品类型和应用的细分规模及预测（2020-2031）
第 10 章：半导体用液态环氧封装材料在南美地区按照不同国家、产品类型和应用的细分规模及预测（2020-2031）
第 11 章：半导体用液态环氧封装材料在中东及非洲按照不同国家、产品类型和应用的细分规模及预测（2020-2031）
第 12 章：全球半导体用液态环氧封装材料市场动态、驱动因素、阻碍因素、发展趋势、行业政策等
第 13 章：全球半导体用液态环氧封装材料的行业产业链
第 14 章：全球半导体用液态环氧封装材料的销售渠道详细分析
第 15 章：半导体用液态环氧封装材料调研结论
1 统计范围
1.1 半导体用液态环氧封装材料介绍
1.2 半导体用液态环氧封装材料分类
1.2.1 全球市场不同产品类型半导体用液态环氧封装材料规模对比：2020 VS 2024 VS 2031
1.2.2 预混型
1.2.3 分离型
1.3 全球半导体用液态环氧封装材料主要下游市场分析
1.3.1 全球半导体用液态环氧封装材料主要下游市场规模对比：2020 VS 2024 VS 2031
1.3.2 引线框架（DIS 和 DIP）
1.3.3 基板（BGA 和 CSP）
1.3.4 功率器件
1.4 全球市场半导体用液态环氧封装材料总体规模及预测
1.4.1 全球市场半导体用液态环氧封装材料市场规模及预测：2020 VS 2024 VS 2031
1.4.2 全球市场半导体用液态环氧封装材料销量（2020-2031）
1.4.3 全球市场半导体用液态环氧封装材料价格趋势
1.5 全球市场半导体用液态环氧封装材料产能分析
1.5.1 全球市场半导体用液态环氧封装材料总产能（2020-2031）
1.5.2 全球市场主要地区半导体用液态环氧封装材料产能分析
2 企业简介
2.1 Panasonic
2.1.1 Panasonic 基本情况
2.1.2 Panasonic 主营业务及主要产品
2.1.3 Panasonic 半导体用液态环氧封装材料产品介绍
2.1.4 Panasonic 半导体用液态环氧封装材料销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.1.5 Panasonic 最新发展动态
2.2 Sumitomo Bakelite
2.2.1 Sumitomo Bakelite 基本情况
2.2.2 Sumitomo Bakelite 主营业务及主要产品
2.2.3 Sumitomo Bakelite 半导体用液态环氧封装材料产品介绍
2.2.4 Sumitomo Bakelite 半导体用液态环氧封装材料销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.2.5 Sumitomo Bakelite 最新发展动态
2.3 Sanyu Rec
2.3.1 Sanyu Rec 基本情况
2.3.2 Sanyu Rec 主营业务及主要产品
2.3.3 Sanyu Rec 半导体用液态环氧封装材料产品介绍
2.3.4 Sanyu Rec 半导体用液态环氧封装材料销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.3.5 Sanyu Rec 最新发展动态
2.4 Shin-Etsu Chemical
2.4.1 Shin-Etsu Chemical 基本情况
2.4.2 Shin-Etsu Chemical 主营业务及主要产品
2.4.3 Shin-Etsu Chemical 半导体用液态环氧封装材料产品介绍
2.4.4 Shin-Etsu Chemical 半导体用液态环氧封装材料销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.4.5 Shin-Etsu Chemical 最新发展动态
2.5 NITTO DENKO
2.5.1 NITTO DENKO 基本情况
2.5.2 NITTO DENKO 主营业务及主要产品
2.5.3 NITTO DENKO 半导体用液态环氧封装材料产品介绍
2.5.4 NITTO DENKO 半导体用液态环氧封装材料销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.5.5 NITTO DENKO 最新发展动态
2.6 NAGASE
2.6.1 NAGASE 基本情况
2.6.2 NAGASE 主营业务及主要产品
2.6.3 NAGASE 半导体用液态环氧封装材料产品介绍
2.6.4 NAGASE 半导体用液态环氧封装材料销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.6.5 NAGASE 最新发展动态
2.7 Epic Resins
2.7.1 Epic Resins 基本情况
2.7.2 Epic Resins 主营业务及主要产品
2.7.3 Epic Resins 半导体用液态环氧封装材料产品介绍
2.7.4 Epic Resins 半导体用液态环氧封装材料销量、价格、收入、毛利率及市场份额（2020-2025）
2.7.5 Epic Resins 最新发展动态
3 全球市场主要厂商竞争态势
3.1 全球市场主要厂商半导体用液态环氧封装材料销量（2020-2025）
3.2 全球市场主要厂商半导体用液态环氧封装材料收入（2020-2025）
3.3 全球半导体用液态环氧封装材料主要厂商市场地位
3.4 全球半导体用液态环氧封装材料市场集中度分析
3.5 全球半导体用液态环氧封装材料主要厂商产品布局及区域分布
3.5.1 全球半导体用液态环氧封装材料主要厂商区域分布
3.5.2 全球主要厂商半导体用液态环氧封装材料产品类型
3.5.3 全球主要厂商半导体用液态环氧封装材料相关业务/产品布局情况
3.5.4 全球主要厂商半导体用液态环氧封装材料产品面向的下游市场及应用
3.6 半导体用液态环氧封装材料新进入者及扩产计划
3.7 半导体用液态环氧封装材料行业扩产、并购情况
4 全球主要地区规模分析
4.1 全球主要地区半导体用液态环氧封装材料市场规模
4.1.1 全球主要地区半导体用液态环氧封装材料销量（2020-2031）
4.1.2 全球主要地区半导体用液态环氧封装材料收入（2020-2031）
4.2 北美市场半导体用液态环氧封装材料 收入（2020-2031）
4.3 欧洲市场半导体用液态环氧封装材料收入（2020-2031）
4.4 亚太市场半导体用液态环氧封装材料收入（2020-2031）
4.5 南美市场半导体用液态环氧封装材料收入（2020-2031）
4.6 中东及非洲市场半导体用液态环氧封装材料收入（2020-2031）
5 全球市场不同产品类型半导体用液态环氧封装材料市场规模
5.1 全球不同产品类型半导体用液态环氧封装材料销量（2020-2031）
5.2 全球不同产品类型半导体用液态环氧封装材料收入（2020-2031）
5.3 全球不同产品类型半导体用液态环氧封装材料价格（2020-2031）
6 全球市场不同应用半导体用液态环氧封装材料市场规模
6.1 全球不同应用半导体用液态环氧封装材料销量（2020-2031）
6.2 全球不同应用半导体用液态环氧封装材料收入（2020-2031）
6.3 全球不同应用半导体用液态环氧封装材料价格（2020-2031）
7 北美市场
7.1 北美不同产品类型半导体用液态环氧封装材料销量（2020-2031）
7.2 北美不同应用半导体用液态环氧封装材料销量（2020-2031）
7.3 北美主要国家半导体用液态环氧封装材料市场规模
7.3.1 北美主要国家半导体用液态环氧封装材料销量（2020-2031）
7.3.2 北美主要国家半导体用液态环氧封装材料收入（2020-2031）
7.3.3 美国半导体用液态环氧封装材料市场规模及预测（2020-2031）
7.3.4 加拿大半导体用液态环氧封装材料市场规模及预测（2020-2031）
7.3.5 墨西哥半导体用液态环氧封装材料市场规模及预测（2020-2031）
8 欧洲
8.1 欧洲不同产品类型半导体用液态环氧封装材料销量（2020-2031）
8.2 欧洲不同应用半导体用液态环氧封装材料销量（2020-2031）
8.3 欧洲主要国家半导体用液态环氧封装材料市场规模
8.3.1 欧洲主要国家半导体用液态环氧封装材料销量（2020-2031）
8.3.2 欧洲主要国家半导体用液态环氧封装材料收入（2020-2031）
8.3.3 德国半导体用液态环氧封装材料市场规模及预测（2020-2031）
8.3.4 法国半导体用液态环氧封装材料市场规模及预测（2020-2031）
8.3.5 英国半导体用液态环氧封装材料市场规模及预测（2020-2031）
8.3.6 俄罗斯半导体用液态环氧封装材料市场规模及预测（2020-2031）
8.3.7 意大利半导体用液态环氧封装材料市场规模及预测（2020-2031）
9 亚太
9.1 亚太不同产品类型半导体用液态环氧封装材料销量（2020-2031）
9.2 亚太不同应用半导体用液态环氧封装材料销量（2020-2031）
9.3 亚太主要地区半导体用液态环氧封装材料市场规模
9.3.1 亚太主要地区半导体用液态环氧封装材料销量（2020-2031）
9.3.2 亚太主要地区半导体用液态环氧封装材料收入（2020-2031）
9.3.3 中国半导体用液态环氧封装材料市场规模及预测（2020-2031）
9.3.4 日本半导体用液态环氧封装材料市场规模及预测（2020-2031）
9.3.5 韩国半导体用液态环氧封装材料市场规模及预测（2020-2031）
9.3.6 印度半导体用液态环氧封装材料市场规模及预测（2020-2031）
9.3.7 东南亚半导体用液态环氧封装材料市场规模及预测（2020-2031）
9.3.8 澳大利亚半导体用液态环氧封装材料市场规模及预测（2020-2031）
10 南美
10.1 南美不同产品类型半导体用液态环氧封装材料销量（2020-2031）
10.2 南美不同应用半导体用液态环氧封装材料销量（2020-2031）
10.3 南美主要国家半导体用液态环氧封装材料市场规模
10.3.1 南美主要国家半导体用液态环氧封装材料销量（2020-2031）
10.3.2 南美主要国家半导体用液态环氧封装材料收入（2020-2031）
10.3.3 巴西半导体用液态环氧封装材料市场规模及预测（2020-2031）
10.3.4 阿根廷半导体用液态环氧封装材料市场规模及预测（2020-2031）
11 中东及非洲
11.1 中东及非洲不同产品类型半导体用液态环氧封装材料销量（2020-2031）
11.2 中东及非洲不同应用半导体用液态环氧封装材料销量（2020-2031）
11.3 中东及非洲主要国家半导体用液态环氧封装材料市场规模
11.3.1 中东及非洲主要国家半导体用液态环氧封装材料销量（2020-2031）
11.3.2 中东及非洲主要国家半导体用液态环氧封装材料收入（2020-2031）
11.3.3 土耳其半导体用液态环氧封装材料市场规模及预测（2020-2031）
11.3.4 沙特半导体用液态环氧封装材料市场规模及预测（2020-2031）
11.3.5 阿联酋半导体用液态环氧封装材料市场规模及预测（2020-2031）
12 市场动态
12.1 半导体用液态环氧封装材料市场驱动因素
12.2 半导体用液态环氧封装材料市场阻碍因素
12.3 半导体用液态环氧封装材料市场发展趋势
12.4 半导体用液态环氧封装材料行业波特五力模型分析
12.4.1 行业内竞争者现在的竞争能力
12.4.2 潜在竞争者进入的能力
12.4.3 供应商的议价能力
12.4.4 购买者的议价能力
12.4.5 替代品的替代能力
13 产业链分析
13.1 半导体用液态环氧封装材料主要原料及供应商
13.2 半导体用液态环氧封装材料成本结构及占比
13.3 半导体用液态环氧封装材料生产流程
13.4 半导体用液态环氧封装材料产业链
14 半导体用液态环氧封装材料销售渠道分析
14.1 半导体用液态环氧封装材料销售渠道
14.1.1 直销
14.1.2 经销
14.2 半导体用液态环氧封装材料典型经销商
14.3 半导体用液态环氧封装材料典型客户
15 研究结论
16 附录
16.1 研究方法
16.2 研究过程及数据来源
16.3 免责声明