依据恒州诚思发布的高端 AI 服务器 PCB 市场权威报告，该报告详细阐述了高端 AI 服务器 PCB 市场的全貌，包括其定义、分类、广泛应用及产业链结构。同时，报告还深入探讨了相关发展政策与规划、制造流程及成本构成，并对高端 AI 服务器 PCB 市场的发展现状与未来趋势进行了科学分析。此外，报告还从生产与消费双重视角出发，对高端 AI 服务器 PCB 的主要生产地区、消费地区及核心生产商进行了全面剖析。
高端 AI 服务器 PCB 中的印刷电路板（PCB）是基础电子平台，用于连接和支持人工智能计算工作负载所需的处理器、内存、加速器和电源管理系统。在人工智能服务器中，PCB 的设计考虑了高速信号传输、高功率密度和热管理，以满足 GPU/TPU 集群和大规模数据处理的需求。
YHResearch 调研团队发布的《全球高端 AI 服务器 PCB 市场报告 2025-2031》显示，预计到 2031 年，全球高端 AI 服务器 PCB 市场规模将达到 11490.5 百万美元，年复合增长率（CAGR）为 6.8%。
高端人工智能服务器 PCB 市场正在快速增长，这主要源于人工智能应用对高性能计算能力的日益增长的需求。人工智能技术的蓬勃发展推动了这一市场扩张，因为人工智能应用需要高性能的服务器基础设施来处理复杂的计算和海量数据。高端印刷电路板（PCB）是这些服务器的关键组件，能够实现高效的数据处理和互联功能。随着人工智能在数据中心、云计算和高性能计算等各个行业的广泛应用，对这类高端 PCB 的需求也随之增长。
主要驱动因素：
AI 优化服务器需求激增：生成式 AI 和 AI 驱动型工作负载的爆炸式增长，推动了对 AI 服务器前所未有的需求。
数据中心和云基础设施的大规模扩展：由云巨头运营的超大规模数据中心正在快速扩张，每个数据中心都需要数千块专用 AI 服务器 PCB。
主要阻碍因素：
高速信号完整性挑战：AI 服务器需要支持高速互连（如 PCIe 5.0/6.0、CXL、HBM 接口），PCB 在高速差分信号传输中容易出现串扰、反射、延迟和损耗问题。随着层数和布线密度增加，保持信号完整性和低延迟变得越来越困难。
材料与制造成本高：高端 AI 服务器 PCB 往往需要使用高性能基材（如低 Dk、低 Df 的高速材料、甚至混压材料）、超高层数（20 层以上）、精密 HDI 和盲埋孔工艺。这导致制造成本显著上升，良率也更难保证，限制了大规模应用的性价比。
行业发展机遇：
高速高速互连需求驱动机会：AI 服务器需要支持高速计算与大带宽传输，对 PCB 提出了高层数、高速信号完整性、低损耗材料的要求，例如超低介电常数（Dk）、低损耗因子（Df）的高频高速基板。这为高阶 PCB（HDI、SLP、mSAP、任意层互连）提供了增长机会。
在全球范围内，高端 AI 服务器 PCB 的主要生产商包括广合科技、健鼎科技、金像电子等，其中前五大厂商占有约 48.2% 的市场份额。
高端 AI 服务器 PCB 主要由电子和半导体产业发达的地区生产和组装。亚太地区，尤其是中国、台湾、韩国和日本，凭借完善的供应链、强大的 PCB 制造能力以及与 AI 硬件厂商的紧密合作关系，占据了市场主导地位。北美地区，特别是美国，在高端设计、先进材料以及与 AI 服务器制造商的合作方面发挥着关键作用。欧洲也贡献良多，其优势在于精密的工程技术和高可靠性的 PCB，主要用于数据中心和企业级 AI 应用。这种区域分布格局反映了亚洲地区强大的批量生产能力与欧美国家先进的设计技术之间的优势互补。
从产品类型来看，多层 PCB 是最主要的细分产品，占据约 58.4% 的份额。高端 AI 服务器 PCB 可分为多层 PCB、高密度互连板（HDI）以及其他类型。多层 PCB 通过叠加多层导电层与绝缘层，提供更强的信号完整性与电源分配能力，是 AI 服务器处理大规模数据计算的核心基础；HDI 板则采用微盲孔、埋孔等先进工艺，具备更高的布线密度和轻薄化特点，能够满足 AI 芯片高速、高频传输的需求；其他类型的 PCB 包括刚挠结合板、特殊材料板等，主要用于满足特定散热、可靠性或结构设计的应用场景，共同构建了 AI 服务器对高性能与高可靠性的支撑。
就产品应用而言，数据中心与云计算是最主要的需求来源，占据约 49.5% 的份额。高端 AI 服务器 PCBs 是支持各行业先进计算任务的关键组件。在数据中心和云计算领域，它们能够实现大规模 AI 模型训练、推理和虚拟化，并提供高带宽和低延迟的性能。在电信行业，这些主板助力实现基于 AI 的网络优化、5G 基础设施建设和实时数据处理。在智能制造领域，它们支撑着机器人技术、预测性维护和智能工厂自动化。金融行业利用 AI 服务器主板进行高频交易、欺诈检测和实时数据分析，而医疗保健领域则应用它们进行 AI 辅助诊断、图像分析和个性化医疗。此外，能源、汽车和国防等其他行业也利用高端 AI 服务器主板进行模拟、优化和自主系统开发，这充分体现了它们的多功能性和在推动各行业 AI 应用方面的核心作用。
AI 服务器用 PCB 的产业链：主要分为上游、中游和下游环节。上游主要包括覆铜板（CCL）、铜箔、树脂、玻纤布等基础原材料，以及钻孔机、蚀刻机、曝光机等 PCB 专用设备；中游则是各类 PCB 制造企业，针对 AI 服务器的高性能需求，重点生产高多层板、HDI 板、载板以及高速高频 PCB，以满足高速传输、低损耗和高可靠性的要求；下游则应用于 AI 服务器整机厂商和云计算、数据中心、智能计算平台等终端领域，随着 AI 训练与推理算力需求的快速增长，推动了对高阶 PCB 的需求持续上升。
目前，高端 AI 服务器 PCBs 的研发重点在于满足现代 AI 工作负载对高功率、高效散热和信号完整性的严苛要求。领先的 PCB 制造商正致力于提升 HDI（高密度互连）和多层 PCB 技术，并采用低损耗基板、高 Tg 基材和嵌入式元器件等先进材料，以支持 GPU/TPU 集群的高速数据传输和高电流供电。此外，研究人员还致力于改进散热管理方案，优化高速串行链路（PCIe 5.0/6.0、CXL）的信号完整性，以及提升 PCB 在持续的 AI 训练循环中的可靠性。PCB 制造商、半导体供应商和 AI 服务器 OEM 厂商之间的合作研发，正推动着从传统服务器电路板向高性能、高带宽、高功率密度 PCB 解决方案的转变，以满足 AI 数据中心日益增长的计算需求。