2025年全球半导体测试探针卡用基板市场深度调研及发展策略研究报告
2024 年全球半导体测试探针卡用基板市场规模大约为 143 百万美元，预计 2031 年达到 273 百万美元，2025-2031 期间年复合增长率（CAGR）为 9.5%。就销量而言，2024 年全球半导体测试探针卡用基板销量为 ，预计 2031 年将达到 ，年复合增长率为 %。
在整个探针卡中，空间转换基体（STFsubstrates）是其中的核心组件。空间转换基体在整个探针卡中起到了电子连接间距转换和电信号传输的功能，同时提供足够的机械/力学强度，以支撑测试过程中施加的几百至上千牛顿的作用力。
探针卡(探针卡本体)会受到基板材料的影响，在多温区(-55℃～150℃)的环境中，特别在高、低温时，会产生形变。而探针是直接装配在探针卡上的，探针卡的形变会导致探针针迹(晶圆测试时，探针与晶圆的接触点接触时留下的痕迹)的偏移。针迹的偏移通常会使探针卡上的探针与晶圆的 PAD(焊盘)接触不良，导致测试的不稳定，影响测试时间和品质。针迹偏移过大，会使探针与晶圆 PAD 的接触时破坏晶圆内部电路，导致报废并带来经济损失。同时探针卡也会因为不能进行晶圆测试而报废。
高端探针卡中的转接板多使用的是陶瓷基板。精密陶瓷基板具有优良的电绝缘性、高导热性、高附着强度和大的载流能力。且强度高，硬度大，使用温度范围宽，可以达到-55℃～850℃，热膨胀系数接近于硅芯片。在多温区测试环境下，是解决形变的有效方案之一。
探针卡用陶瓷基板一般为带金属化的单层薄膜或多层薄膜的陶瓷多层基板，多层陶瓷基板是由高温或者低温共烧陶瓷经过多层层压，经过共烧制作的，通常称为多层陶瓷空间转换基体(multi-layerceramic，MLC)。
半导体测试探针卡基板的未来发展趋势主要有：
- 更高的测试密度
随着集成电路（IC）技术的不断进步，芯片的集成度越来越高，尤其是系统级芯片（SoC）、AI 芯片和高性能计算芯片的需求推动了测试密度的增加。探针卡基板将需要支持更多的探针（探针的排列密度更高），以实现对芯片的全面测试。基板将向着更高的精度、更细密的结构发展，以适应这种高密度测试需求。 - 更小型化与高集成度
为了适应现代电子设备和高密度封装技术（如 3D 封装、系统级封装（SiP）），探针卡基板将趋向小型化和高度集成。这不仅能减少空间占用，还能提高测试效率。小型化设计还将使得探针卡更适用于便携式和低功耗的设备。 - 多功能集成
随着芯片测试要求的复杂化，基板将不仅仅承担机械支撑和电气连接的作用，还可能集成更多的功能，比如温度监测、湿度控制、自动调节等。例如，在高功率半导体测试中，基板可能需要集成更多的散热技术或液冷解决方案，以确保测试稳定性和准确性。 - 新材料的应用
陶瓷基板仍然是主流材料，但随着对更高效、更低成本的需求，复合材料基板（如陶瓷与金属复合、陶瓷与塑料复合材料）以及玻璃基板有望成为新的发展方向。新型材料将提高基板的热管理性能、机械强度、耐腐蚀性和信号传输效率，并有助于降低生产成本。 - 自动化与智能化
随着半导体制造和测试过程向智能化、自动化发展，探针卡基板将与自动化测试设备和智能诊断系统紧密结合，提升测试精度、效率和可靠性。基板可能会集成智能控制系统，如温度、压力、位移的实时监控，优化测试过程，减少人工干预。 - 成本优化与国产化替代
在全球半导体产业逐步向本土化生产和国产化替代的趋势下，探针卡基板的生产将更加注重降低成本。中国市场的快速增长，也可能促使更多的本土制造商投入到探针卡基板的研发中，推动成本的进一步下降。
消费层面来说，目前北美地区是全球最大的消费市场，2024 年占有 29.06% 的销量市场份额，之后是日本和韩国，分别占有 23.16% 和 10.12% 的销量市场份额。预计未来几年，中国半导体行业的本土化替代和自主研发进程加快，国内市场对探针卡的需求将快速增长。随着国产半导体设备和材料技术的发展，国产化替代成为未来发展的趋势，中国地区半导体测试探针卡用基板市场增长最快，2025-2031 期间 CAGR 大约为 17.00%。
生产端来看，目前半导体测试探针卡用基板基本集中在日本和韩国是两个重要的生产地区，2024 年分别占有 67.03% 和 28.68% 的市场份额，由于半导体测试探针卡用基板市场高度垄断，核心技术掌握在日本和韩国的企业手中，预计未来几年，日本和韩国依然牢牢占据核心地位。随着中国企业上海泽丰半导体科技对 MEMS 探针以及半导体测试探针卡用基板的研发成果，越来越多的中国本土企业在探针卡及基板领域的技术研发与市场渗透将逐步提升，预计未来几年，中国地区将保持最快增速，预计 2031 年份额将达到 2.93%。
从产品类型方面来看，300mm 半导体测试探针卡用基板占有重要地位，300mm 基板主要用于高端芯片、高密度封装和先进制程的测试，适合大规模量产。随着芯片制造工艺不断进步，300mm 基板正在成为主流，尤其是在高端制程和高性能芯片测试中，预计未来几年 300mm 基板的市场需求将继续增长。2024 年 300mm 基板销量市场份额为 83.96%，预计 2031 年份额将达到 89.42%。同时就应用来看，DRAM 在 2024 年销量份额大约是 44.62%，未来几年 CAGR 大约是 13.72%。
从生产商来说，全球范围内，半导体测试探针卡用基板生产商高度集中，只有少数几个能够大规模量产供应半导体测试探针卡用基板，主要厂商包括京瓷、SEMCNS Co., Ltd、Niterra (NTK)、IMTech Plus、LTCC Materials、FINE CERATECH INC.、上海泽丰半导体科技等。2024 年，全球第一梯队厂商主要是京瓷，第一梯队占有大约 42.73% 的市场份额；第二梯队厂商有 SEMCNS Co., Ltd 和 Niterra (NTK)，共占有 43.13% 份额。
半导体测试探针卡基板的未来发展将受到多个因素的驱动，主要包括半导体制程的不断演进、封装技术的创新、高性能计算与 AI 芯片的兴起、以及成本控制和环保需求的增加。未来的探针卡基板将趋向高密度、高集成、小型化、低成本和多功能的设计，技术创新将持续推动半导体测试技术向更高精度和更高效率的方向发展。同时，随着国产化替代的推进，中国市场也将成为探针卡基板发展的关键推动力。
据路亿市场策略(LP Information)调研：
按产品类型：尺寸：300mm、 其他尺寸：200mm 和 150mm
按应用：NAND 闪存、 DRAM、 逻辑器件、 其他
本文主要包含如下企业：京瓷、 SEMCNS Co., Ltd、 Niterra (NTK)、 IMTech Plus、 LTCC Materials、 FINE CERATECH INC.、 上海泽丰半导体科技
半导体测试探针卡用基板报告主要研究内容有：
第一章：半导体测试探针卡用基板报告研究范围，包括产品的定义、统计年份、研究方法、数据来源等。
第二章：主要分析全球半导体测试探针卡用基板主要国家/地区的市场规模以及按不同分类及应用的市场情况
第三章：全球市场竞争格局，包括主要厂商半导体测试探针卡用基板竞争态势分析，包括收入、市场份额、产品类型及总部所在地、行业潜在进入者、行业并购及扩产情况等。
第四章：全球半导体测试探针卡用基板主要地区规模分析，统计指标收入、增长率等。
第五章：分析美洲主要国家行业规模、产品细分以及各应用的市场收入情况
第六章：亚太主要国家行业规模、产品细分以及各应用的市场收入情况的分析
第七章：欧洲主要国家行业规模、产品细分以及各应用的市场收入情况的分析
第八章：中东及非洲主要国家行业规模、产品细分以及各应用的市场收入情况的分析
第九章：全球半导体测试探针卡用基板行业发展驱动因素、行业面临的挑战及风险、行业发展趋势等
第十章：全球主要地区半导体测试探针卡用基板市场规模预测以及不同产品类型及应用的预测
第十一章：重点分析全球核心企业，包括基本信息、产品及服务、收入、毛利率及市场份额、主要业务介绍以及最新发展动态
第十二章：报告总结
LP Information (路亿市场策略)调研团队最新发布的《全球半导体测试探针卡用基板市场增长趋势 2025-2031》全面深入研究全球半导体测试探针卡用基板市场的收入以及各个细分行业规模及趋势，重点关注全球主要生产商及其收入、毛利率、市场份额、产品及服务、最新发展动态等。此外，该报告还分析了行业发展特征、行业扩产、并购、竞争态势、驱动因素、阻碍因素、销售渠道等。更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展态势、市场商机动向、正确制定企业竞争战略和投资策略。