报告摘要
2024 年全球半导体用结构陶瓷零部件市场规模约 211.2 亿元，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到 2031 年市场规模将接近 362.5 亿元，未来六年 CAGR 为 8.1%。
半导体设备中的陶瓷零部件因其独特的物理和化学性能，成为半导体制造过程中不可或缺的关键部件。陶瓷材料（如氧化铝、碳化硅、氮化铝等）具有高硬度、高耐磨性、耐腐蚀、低热膨胀系数、高绝缘性等特性，适用于半导体设备中的高温、强腐蚀、高精度环境。例如：耐等离子体腐蚀：在刻蚀和沉积设备中，陶瓷零部件（如聚焦环、腔体衬里）需耐受含氟或氯的高能等离子体环境，陶瓷的化学稳定性显著优于金属材料。热稳定性：碳化硅的热导率高且膨胀系数低，适合光刻机工件台等需要纳米级运动精度的部件。洁净度控制：陶瓷的低污染特性（如氧化铝真空吸盘）可避免晶圆加工中的金属颗粒污染。
全球半导体陶瓷零部件市场规模约 180 亿元，其中国内高端市场（如陶瓷加热器、静电卡盘）国产化率不足 10%，主要被日本京瓷、美国 CoorsTek 等企业垄断。日本企业占据全球 50% 以上市场份额，京瓷、NGK、Ferrotec、TOTO、Niterra 和 Japan Fine Ceramics Co., Ltd. (JFC)等在高端部件（如碳化硅光刻机工件台）领域技术领先；美国 CoorsTek 在耐腐蚀陶瓷涂层领域优势显著。国内企业（如珂玛科技）在部分产品线已接近国际水平，但大尺寸、复杂结构部件仍依赖进口。半导体陶瓷是半导体设备性能的核心保障，当前国产化进程仍面临技术壁垒与市场垄断的双重挑战。未来需通过材料创新、工艺升级与产业链协同，突破高端市场。
据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，该行业在 2022 年经历了重大起伏。虽然芯片销售在 2022 年达到了有史以来最高的年度总额，但下半年的放缓大大限制了增长。2022 年，全球半导体销售额达到 5740 亿美元，其中美国半导体公司的销售额总计为 2750 亿美元，占全球市场的 48%。为了保持行业竞争力，美国半导体企业在研发方面的投资也达到了历史最高水平 588 亿美元。从历史上看，PC/计算机和通信终端市场约占总销售额的三分之二，汽车、工业和消费电子等行业占其余部分。但根据 WSTS 的 2022 年半导体最终用途调查，2022 年终端市场的销售额显示出明显的变化。虽然 PC/计算机和通信终端市场仍占 2022 年半导体销售的最大份额，但其领先优势缩小了。与此同时，汽车和工业应用经历了今年最大的增长。
本文调研和分析全球半导体用结构陶瓷零部件发展现状及未来趋势，核心内容如下：
（1）全球市场半导体用结构陶瓷零部件总体规模，按收入进行了统计分析，历史数据 2020-2024 年，预测数据 2025 至 2031 年。
（2）全球市场竞争格局，全球市场头部企业半导体用结构陶瓷零部件市场占有率及排名，数据 2020-2024 年。
（3）中国市场竞争格局，中国市场头部企业半导体用结构陶瓷零部件市场占有率及排名，数据 2020-2024 年，包括国际企业及中国本土企业。
（4）全球其他重点国家及地区半导体用结构陶瓷零部件规模及需求结构
（5）半导体用结构陶瓷零部件行业产业链上游、中游及下游分析。
本文主要包括如下企业：
NGK Insulators
京瓷
Ferrotec
TOTO Advanced Ceramics
Niterra Co., Ltd.
ASUZAC Fine Ceramics
Japan Fine Ceramics Co., Ltd. (JFC)
丸和
Nishimura Advanced Ceramics
Repton Co., Ltd.
Pacific Rundum
Coorstek
3M
Bullen Ultrasonics
STC Material Solutions
Precision Ferrites & Ceramics (PFC)
Ortech Ceramics
摩根先进材料
赛琅泰克
Saint-Gobain
Schunk Xycarb Technology
Advanced Special Tools (AST)
MiCo Ceramics Co., Ltd.
圆益 QNC
Micro Ceramics Ltd
珂玛科技
上海卡贝尼精密陶瓷有限公司
三责新材
湖南圣瓷科技有限公司
深圳方泰新材料技术有限公司
河北中瓷电子科技股份有限公司
潮州三环
福建华清电子材料科技有限公司
三鼎晟科技（深圳）有限公司
Krosaki Harima Corporation
凱樂士股份
陕西固勤材料技术有限公司
AGC
棕茂科技
本文重点关注如下国家或地区：
北美市场（美国、加拿大和墨西哥）
欧洲市场（德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家）
亚太市场（中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等）
南美市场（巴西等）
中东及非洲
按产品类型拆分，包含：
半导体氧化铝 Al2O3 陶瓷零部件
半导体氮化铝 AlN 陶瓷零部件
半导体碳化硅 SiC 陶瓷零部件
半导体氮化硅 Si3N4 陶瓷零部件
其他陶瓷陶瓷零部件
按应用拆分，包含：
半导体沉积设备
半导体蚀刻设备
光刻机
离子注入设备
热处理设备
CMP 设备
晶圆传输机械手
后段工序设备
其他设备
本文正文共 10 章，各章节主要内容如下：
第 1 章：半导体用结构陶瓷零部件定义及分类、全球及中国市场规模、行业发展机遇、挑战、趋势及政策
第 2 章：全球市场半导体用结构陶瓷零部件头部企业，收入市场占有率及排名
第 3 章：中国市场半导体用结构陶瓷零部件头部企业，收入市场占有率及排名
第 4 章：产业链、上游、中游和下游分析
第 5 章：全球不同产品类型半导体用结构陶瓷零部件收入及份额等
第 6 章：全球不同应用半导体用结构陶瓷零部件收入及份额等
第 7 章：全球主要地区/国家半导体用结构陶瓷零部件市场规模
第 8 章：全球主要地区/国家半导体用结构陶瓷零部件需求结构
第 9 章：全球半导体用结构陶瓷零部件头部厂商基本情况介绍，包括公司简介、半导体用结构陶瓷零部件产品、收入及最新动态等
第 10 章：报告结论
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