2024 年全球 8 英寸碳化硅外延片市场规模大约为 730 百万美元，预计 2031 年达到 2848 百万美元，2025-2031 期间年复合增长率（CAGR）为 21.6%。就销量而言，2024 年全球 8 英寸碳化硅外延片销量为 ，预计 2031 年将达到 ，年复合增长率为 %。
8 英寸碳化硅外延片是指在 8 英寸（200mm）碳化硅衬底上，通过化学气相沉积等工艺生长出一层具有特定厚度和掺杂浓度的碳化硅单晶薄膜（外延层）的碳化硅片。这种外延片具有高结晶质量、低缺陷密度和良好的电学性能，是制造高性能碳化硅电力电子器件的关键材料。与 6 英寸碳化硅外延片相比，8 英寸外延片的面积更大，能够在每个晶圆上生产更多的芯片，从而降低单位芯片的生产成本，提高生产效率。8 英寸碳化硅外延片的主要应用领域包括电动汽车、新能源、光伏、智能电网等，对推动碳化硅半导体产业的发展具有重要意义。
据路亿市场策略(LP Information)调研：
按产品类型：N 型、 P 型
按应用：600-1200V SiC 器件、 1200-3300V SiC 器件、 3300V 以上 SiC 器件
本文主要包含如下企业：Wolfspeed、 瀚天天成、 Resonac、 ROHM (SiCrystal)、 天域股份(TYSiC)、 Coherent (II-VI)、 SK Siltron、 STMicroelectronics、 南京百识电子、 希科半导体、 中电化合物、 海乾半导体、 普兴电子、 合盛新材料、 天科合达半导体
8 英寸碳化硅外延片报告主要研究内容有：
第一章：8 英寸碳化硅外延片报告研究范围，包括产品的定义、统计年份、研究方法、数据来源等。
第二章：主要分析全球 8 英寸碳化硅外延片主要国家/地区的市场规模以及按不同分类及应用的市场情况
第三章：全球市场竞争格局，包括主要厂商 8 英寸碳化硅外延片竞争态势分析，包括收入、市场份额、产品类型及总部所在地、行业潜在进入者、行业并购及扩产情况等。
第四章：全球 8 英寸碳化硅外延片主要地区规模分析，统计指标收入、增长率等。
第五章：分析美洲主要国家行业规模、产品细分以及各应用的市场收入情况
第六章：亚太主要国家行业规模、产品细分以及各应用的市场收入情况的分析
第七章：欧洲主要国家行业规模、产品细分以及各应用的市场收入情况的分析
第八章：中东及非洲主要国家行业规模、产品细分以及各应用的市场收入情况的分析
第九章：全球 8 英寸碳化硅外延片行业发展驱动因素、行业面临的挑战及风险、行业发展趋势等
第十章：全球主要地区 8 英寸碳化硅外延片市场规模预测以及不同产品类型及应用的预测
第十一章：重点分析全球核心企业，包括基本信息、产品及服务、收入、毛利率及市场份额、主要业务介绍以及最新发展动态
第十二章：报告总结
LP Information (路亿市场策略)调研团队最新发布的《全球 8 英寸碳化硅外延片市场增长趋势 2025-2031》全面深入研究全球 8 英寸碳化硅外延片市场的收入以及各个细分行业规模及趋势，重点关注全球主要生产商及其收入、毛利率、市场份额、产品及服务、最新发展动态等。此外，该报告还分析了行业发展特征、行业扩产、并购、竞争态势、驱动因素、阻碍因素、销售渠道等。更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展态势、市场商机动向、正确制定企业竞争战略和投资策略。