2025 年 10 月，全球领先的市场报告出版商“Global Info Research(环洋市场咨询)”发布了【2025 年全球市场碳化硅晶圆激光切割设备总体规模、主要生产商、主要地区、产品和应用细分研究报告】，报告主要调研全球碳化硅晶圆激光切割设备市场总体规模、重点关注全球主要地区和国家 、主要生产商的主营业务及主要产品、销量、收入、价格、企业最新动态等 ，深入研究碳化硅晶圆激光切割设备的市场动态，包括驱动因素、阻碍因素、发展趋势等，剖析碳化硅晶圆激光切割设备行业产业链和销售渠道等，研究数据跨度 11 年（历史数据为 2020-2024 年，预测数据为 2025-2031 年），致力于为客户提供精准的市场战略支持。
2024 年全球碳化硅晶圆激光切割设备产量达 242 台，平均售价为 578 千美元/台。
碳化硅 (SiC) 于 1893 年被发现，最初是用于砂轮和汽车刹车的工业磨料。大约在 20 世纪中叶，SiC 晶片的用途逐渐扩展，并应用于 LED 技术。此后，由于其优越的物理特性，SiC 晶片已扩展到众多半导体应用领域。这些特性在其在半导体行业内外的广泛应用上显而易见。随着摩尔定律似乎即将达到极限，许多半导体行业的公司都将碳化硅视为未来的半导体材料。
与传统的硅衬底相比，碳化硅具有诸多优势。其中最主要的优势之一是其硬度。这使得该材料在高速、高温和/或高压应用中具有诸多优势。
碳化硅晶片具有高导热性，这意味着它们能够很好地将热量从一个点传递到另一个点。这提高了其电导率，并最终实现了微型化，而微型化是使用 SiC 晶片的共同目标之一。
碳化硅衬底的热膨胀系数也很低。热膨胀是指材料在加热或冷却时膨胀或收缩的量和方向。最常见的解释是冰，尽管它的行为与大多数金属相反，冷却时膨胀，加热时收缩。碳化硅的热膨胀系数低，这意味着它在加热或冷却时尺寸和形状不会发生显著变化，这使得它非常适合装入小型器件中，并在单个芯片上封装更多晶体管。
碳化硅的硬度与金刚石相似。因此，用金刚石刀片切割碳化硅会产生碎裂和裂纹等缺陷，从而导致漏电流，无法满足汽车应用的严格要求。
激光切割碳化硅的方案是激光改性切割技术。其原理是使用高透射波长的激光束通过透镜聚焦到晶圆内部，发生多光子吸收，从而形成局部变形层，即改性层。该层主要由孔洞、高位错密度层和裂纹组成。改性层是后续晶圆切割和裂解的起点。通过优化激光器和光路系统，可以将改性层限制在晶圆内部，并且不对晶圆表面和底部造成热损伤。然后，利用外力将裂纹引导至晶圆表面和底部，将晶圆分离成所需的尺寸。
根据本项目团队最新调研，预计 2031 年全球碳化硅晶圆激光切割设备产值达到 385 百万美元，2025-2031 年期间年复合增长率 CAGR 为 15.4%。
本报告的主要目标如下：
确定全球及主要国家/地区碳化硅晶圆激光切割设备市场的总规模
评估碳化硅晶圆激光切割设备的增长潜力
预测碳化硅晶圆激光切割设备各产品和终端市场的未来增长
评估影响碳化硅晶圆激光切割设备市场的竞争因素
本报告根据以下参数对全球碳化硅晶圆激光切割设备市场的主要参与者进行分析：公司概况、销售数量、收入、价格、毛利率、产品组合、地域分布和关键发展动态。
本报告涵盖的主要公司包括 DISCO Corporation、 德龙激光、 大族激光、 3D-Micromac、 Synova S.A.、 华工激光、 ASMPT、 通用智能、 武汉帝尔激光科技等。
本报告还提供了有关碳化硅晶圆激光切割设备市场驱动因素、制约因素、机遇、新产品发布或审批的关键见解。
Global Info Research(环洋市场咨询)是一家深挖全球行业信息、分析竞争对手动态、为企业提供市场战略支持而服务的企业。以“定位全球，慧聚价值”为理念，为企业提供深度市场发展分析报告。
出版商：广州环洋市场信息咨询有限公司
报告编号：2512231