依据恒州诚思发布的共封装光学（CPO）市场报告，该报告全面且深入地剖析了共封装光学（CPO）市场的整体情况，涵盖市场定义、精准分类、广泛应用领域以及完整的产业链结构。同时，报告还对相关发展政策与规划进行探讨，详细剖析了制造流程及成本构成，精准分析了当前市场的发展现状与未来走向。从生产与消费两个维度出发，报告精准定位了主要生产地区、核心消费地区以及行业内的领军生产商。
共封装光学器件 (CPO) 作为一种先进的异构集成技术，将光学器件和硅片集成在单个封装基板上，旨在应对下一代带宽和功率挑战。CPO 汇聚了光纤、数字信号处理 (DSP)、交换机 ASIC 以及先进封装和测试技术方面的广泛专业知识，为数据中心和云基础设施提供了颠覆性的系统价值。
据 YHResearch 调研团队最新发布的《全球共封装光学（CPO）市场报告 2025 - 2031》显示，全球共封装光学（CPO）市场将迎来爆发式增长。预计到 2031 年，市场规模将达到 12.4 亿美元，未来几年年复合增长率（CAGR）为 44.0%。在全球市场中，主要生产商包括 Broadcom、NVIDIA、Cisco 等。其中，2024 年全球前三大厂商已占据约 71.0% 的市场份额。
市场驱动因素
技术演进：CPO 技术已从 800G 演进至 1.6T 和 3.2T。台积电已验证 1.6Tbps 光引擎，并测试了 3.2Tbps 产品，预计 2030 年将实现 3.2T 模块的商用。英特尔、博通等公司通过硅光技术实现了光电子的深度集成，降低了光连接的功耗。
AI 与高性能计算需求：AI 大模型训练和高性能计算（HPC）对数据传输速率和能效提出了更高的要求。例如，NVIDIA 的 GB200 AI 芯片集群依靠 CPO 技术实现了超过 100Tbps 的互连，以满足万亿参数模型的训练需求。数据中心内部交换、AI 服务器互连以及边缘计算节点都需要低延迟、高带宽的 CPO 解决方案。
数据中心密度提升：数据中心服务器和机架密度的不断提高需要紧凑、高速的光互连。CPO 减少了对长距离电气走线的需求，从而提高了信号完整性和系统性能。
市场阻碍因素
维护复杂性：可插拔式交换机高度模块化，发生故障时可快速更换。对于 CPO 交换机而言，更换光器件需要拔出整个交换机，需要一定的专业知识才能完成复杂的维护任务。
高研发投入与成本：CPO 技术需要在硅光子学、封装和冷却解决方案方面进行大量的研发投入。将光器件与交换机 ASIC 共封装比传统的可插拔式光器件更复杂、成本更高，数据中心需要大规模采用才能实现规模经济并降低成本。
封装技术与测试挑战：CPO 需要先进的封装技术（如 3D 异构集成）来实现光电器件的协同效应，但纳米级光耦合的良率较低，导致初始生产成本高昂。高密度通道使得传统的测试设备无法满足需求，需要开发新的自动化测试解决方案。与传统的可插拔模块不同，CPO 模块如果损坏，需要整体更换，增加了维护成本和停机风险。